9icnet为您提供由Renesas Electronics America Inc设计和生产的650R-12LF，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。650R-12LF参考价格$9.846。Renesas Electronics America Inc 650R-12LF封装/规格：IC MPEG CLK SYNTHESIZER 20-SSOP。您可以下载650R-12LF英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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121-13-640-41-001000是连接器IC DIP插座40POS GOLD，包括121系列，0.6英寸（15.24mm）行距类型，包装如数据表注释所示，用于提供端接功能（如电线缠绕）的管子，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及通孔安装类型，该装置也可以用作开放式框架功能。此外，外壳材料为聚环己基二亚甲基邻苯二甲酸酯（PCT），聚酯，该设备提供40（2 x 20）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，触点完成配合为金色，节距支柱为0.100””（2.54 mm），触点完成支柱为金色，触点完成厚度配合为30μin（0.76μm），触点材料配合为铍铜，接触完成厚度柱为10μin（0.25μm），接触材料柱为黄铜合金。
121-13-642-41-001000是CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD，包括DIP，0.6“（15.24mm）行间距型，它们设计为与绕线终端一起工作。数据表注释中显示了用于121的系列，该系列具有0.100”（2.54mm）、，节距配合设计用于0.100“（2.54mm）以及管包装，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，位置或销网格的数量为42（2 x 21），该设备为通孔安装型，该设备具有聚对苯二甲酸乙二醇酯（PCT），外壳材料和特征的聚酯为开放式框架，接触材料柱为黄铜合金，接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度柱为10μin（0.25μm），接触完成厚匹配为30μin（0.76μm）；接触完成柱为金，接触完成匹配为金。
121-13-648-41-01000是CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD，包括金触点精加工配合，它们设计用于与金触点精处理柱一起操作，触点精加工厚度配合如数据表注释所示，用于30μin（0.76μm）的触点精加工柱，提供10μin（0.25μm）等触点精加工厚度配合功能，触点材料配合设计用于铍铜，以及黄铜合金接触材料柱，该装置也可以用作开放式框架特征。此外，外壳材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PCT）聚酯，该设备为通孔安装型，该设备具有48（2 x 24）个位置或引脚网格，其工作温度范围为-55°C~125°C，包装为管状，节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm），系列为121，终端为绕线，类型为DIP，0.6英寸（15.24mm）行距。
