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8523BGILFT是IC CLK BUFFER 2:4 650MHZ 20TSSOP，包括扇出缓冲器（分配）、多路复用器类型，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，包装箱如数据表注释所示，用于20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C，安装类型设计用于表面安装，以及3.135 V~3.465 V电源，该设备也可作为20-TSSOP供应商设备包使用。此外，输入为CML、HCSL、HSTL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL，该设备提供HSTL输出，该设备具有1个电路数，比率输入：输出为1899/12/30 2:04:00，差分输入：输出是是/是，最大频率为650MHz。
8523BGLFT是IC CLK BUFFER 2:4 650MHZ 20TSSOP，包括3.135 V ~ 3.465 V电压供应，它们设计为与扇出缓冲器（分配）、多路复用器类型一起工作。供应商设备包如数据表注释所示，用于20-TSSOP，提供比输入：输出功能，如1899/12/30 2:04:00。包装设计为在磁带和卷轴（TR）中工作，除了20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）封装盒外，该设备还可以用作HSTL输出，其工作温度范围为0°C~70°C，该设备有1个电路，该设备具有安装类型的表面安装，输入为CML、HCSL、HSTL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL，最大频率为650MHz，差分输入：输出为是/是。
8523BGLF是IC CLK BUFFER 2:4 650MHZ 20TSSOP，包括是/是差分输入：输出，它们设计为以650MHZ最大频率工作，输入如数据表注释所示，用于CML、HCSL、HSTL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL，提供表面安装等安装类型功能，电路数量设计为1，它的工作温度范围为0°C~70°C，该设备也可以用作HSTL输出。此外，包装箱为20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），设备采用管式包装，设备具有1899/12/30 2:04:00的输入输出比，供应商设备包装为20-TSSSOP，类型为扇出缓冲器（分配）、多路复用器，电压供应为3.135 V~3.465 V。
