CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD RoHS : Compliant
DigiKey
- IC & Component Sockets 24P SOLDER TIN/GLD RoHS : Compliant
Mouser Electronics
- RoHS : Compliant
Onlinecomponents.com
- SOCKET, DIP, 24WAY RoHS : Compliant
Farnell
24-6518-10
- 描述:种类: DIP，0.6“（15.24毫米）行间距 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 24（2 x 12） 立柱间距: 0.100英寸（2.54毫米） 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 通孔
- 品牌: 亚力士 (Aries)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 19.33854 | 19.33854 |
| 20+ | 16.84698 | 336.93970 |
| 40+ | 15.77141 | 630.85660 |
| 80+ | 15.05530 | 1204.42472 |
| 240+ | 13.62121 | 3269.09160 |
| 440+ | 12.54586 | 5520.17928 |
| 960+ | 10.75353 | 10323.39264 |
| 2400+ | 10.03663 | 24087.91440 |
- 库存: 53
- 单价: ¥19.33854
-
数量:
- +
- 总计: ¥19.34
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规格参数
- 制造厂商 亚力士 (Aries)
- 部件状态 可供货
- 配接间距 0.100英寸（2.54毫米）
- 安装类别 通孔
- 特点 开放式
- 立柱间距 0.100英寸（2.54毫米）
- 立柱表面处理厚度 锡
- 端接 焊料
- 工作温度 -
- 种类 DIP，0.6“（15.24毫米）行间距
- 引脚数 / 引脚网格位置 24（2 x 12）
- 配接表面处理厚度 10.0英寸（0.25m）
- 配接头材料 铍铜
- 外壳材质 聚酰胺（PA46），尼龙4/6，玻璃填充
- 连接头表面处理 金
- 立柱材料 黄铜
24-6518-10 产品详情
24-6518-10 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | 24-08R | 詹姆逊 (Jameson) | BOOM TOOL HOLDER REPLACE HANDLE | ¥422.98536 |
 | 24-04R | 詹姆逊 (Jameson) | BOOM MOUNT HANDLE HOLDER | ¥634.47804 |
 | 24-40 | 詹姆逊 (Jameson) | CANVAS TOOL BAG | ¥761.44608 |
 | 24-42S | 詹姆逊 (Jameson) | CANVAS TOOL BAG & 2 S HOOKS | ¥845.97072 |
 | 24-41S | 詹姆逊 (Jameson) | CANVAS TOOL BAG & 2 S HOOKS | ¥845.97072 |
 | 24-03 GUARD | 詹姆逊 (Jameson) | LONG REACH BOOM GUARD | ¥930.56779 |
 | 24-02B | 詹姆逊 (Jameson) | CIRCULAR SAW HOLDER REPLACE BOX | ¥1,099.76194 |
 | 24-03B | 詹姆逊 (Jameson) | REPLACEMENT BOX AND STRAP | ¥1,268.95608 |
 | 24-01 | 詹姆逊 (Jameson) | 2" S-HOOK FOR CANVAS TOOL BAG | ¥84.59707 |
 | 24-11 | 詹姆逊 (Jameson) | 3" S-HOOK FOR CANVAS TOOL BAG | ¥93.07127 |
24-6518-10所属分类：芯片/晶体管插座连接器，24-6518-10 由 亚力士 (Aries) 设计生产，可通过久芯网进行购买。24-6518-10价格参考￥19.338543，你可以下载 24-6518-10中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询24-6518-10规格参数、现货库存、封装信息等信息！
亚力士 (Aries)
Aries是公认的DIP、PGA、PLCC和SOIC插座零插入力（ZIF）测试插座的领先制造商，并继续是各种特殊电子连接器的重要来源。他们的公司目标是继续在电子封装领域发展，进一步确立其作为主要国际连接...
