BISS0001M/TR
- 描述:暂无
- 品牌: 华冠 (HGSEMI)
- 交期:2-3 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 0.66266 | 0.66266 |
| 10+ | 0.54537 | 5.45379 |
| 30+ | 0.48674 | 14.60238 |
| 100+ | 0.44276 | 44.27690 |
| 500+ | 0.36824 | 184.12300 |
| 1000+ | 0.35065 | 350.65200 |
- 库存: 8560
- 单价: ¥0.66266
-
数量:
- +
- 总计: ¥0.66
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BISS0001M/TR 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | BIS14PLN1920F | 苏里奥 (Souriau-Sunbank) | 连接端子种类: 插入件，母插座 针位数: nineteen 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 | ¥895.98822 |
 | BIS10PLN0720M | 苏里奥 (Souriau-Sunbank) | 连接端子种类: 插入件，公销 针位数: 7 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 | ¥263.47076 |
 | BIS10PLN0920M | 苏里奥 (Souriau-Sunbank) | 连接端子种类: 插入件，公销 针位数: 9 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 | ¥327.91322 |
 | BIS10PLN0920F | 苏里奥 (Souriau-Sunbank) | 连接端子种类: 插入件，母插座 针位数: 9 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 | ¥336.71722 |
 | BIS14PLN03121020F | 苏里奥 (Souriau-Sunbank) | 连接端子种类: 插入件，母插座 针位数: thirteen 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 | ¥965.33783 |
 | BIS10PLN0314M | 苏里奥 (Souriau-Sunbank) | 连接端子种类: 插入件，公销 针位数: three 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 | ¥201.0489 |
 | BIS10PLN0416M | 苏里奥 (Souriau-Sunbank) | 连接端子种类: 插入件，公销 针位数: four 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 | ¥245.57409 |
| BIS14PLN1216M | 苏里奥 (Souriau-Sunbank) | 连接端子种类: 插入件，公销 针位数: twelve 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 | ¥505.148 |
| BIS14PLN0412M | 苏里奥 (Souriau-Sunbank) | 连接端子种类: 插入件，公销 针位数: four 连接头表面工艺: 金 端接: 焊杯 | ¥587.55929 |
| BISG-24-01(B10) | 泰科 (TE) | COLD APPLIED ENERGISED INSTALLAT | ¥1,525.69129 |
BISS0001M/TR所属分类：光学运动传感器，BISS0001M/TR 由 华冠 (HGSEMI) 设计生产，可通过久芯网进行购买。BISS0001M/TR价格参考￥0.662660，你可以下载 BISS0001M/TR中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询BISS0001M/TR规格参数、现货库存、封装信息等信息！
华冠 (HGSEMI)
广东华冠半导体有限公司成立于2011年，是一家专业从事半导体器件的研发，封装、测试和销售为一体的准高新技术企业。公司拥有了国际先进水平的半导体分立器件和集成电路封装测试生产线，有丰富的半导体器件的设计、...
