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X5621FV-2x06-C762D1390
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X5621FV-2x06-C762D1390

  • 描述:适用IC封装类型:DIP 间距:2.54mm 总针脚数:12 行距:7.62mm 圆孔/方孔:圆孔 工作温度范围:-40℃~+105℃
  • 品牌: 中国星坤 (XKB)
  • 交期:2-3 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 1

数量 单价 合计
1+ 3.22602 3.22602
10+ 2.99564 29.95644
  • 库存: 120
  • 单价: ¥3.22602
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥3.23
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规格参数

  • 适用IC封装类型 DIP
  • 间距 2.54mm
  • 总针脚数 12
  • 行距 7.62mm
  • 圆孔/方孔 圆孔
  • 工作温度范围 -40℃~+105℃
X5621FV-2x06-C762D1390所属分类:芯片/晶体管插座连接器,X5621FV-2x06-C762D1390 由 中国星坤 (XKB) 设计生产,可通过久芯网进行购买。X5621FV-2x06-C762D1390价格参考¥3.226023,你可以下载 X5621FV-2x06-C762D1390中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询X5621FV-2x06-C762D1390规格参数、现货库存、封装信息等信息!

中国星坤 (XKB)

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星坤汽车互连集团有限公司(XKB Connectivity)是一家全球化标准与定制互连零件服务商。旨在为全球用户提供高性能、标准互连零件、定制互连零件与服务。 我们是一家以用户为...

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