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114-93-304-41-117000是CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD，包括114系列，它们设计用于DIP操作，0.3“（7.62mm）行间距型，数据表注释中显示了用于卡套管的包装，提供了焊料等端接功能，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及表面安装安装型，该设备也可用作开放式框架功能。此外，外壳材料为聚对苯二甲酸乙二酯（PCT），聚酯，该设备有4（2 x 2）个位置或引脚网格，该设备具有0.100“（2.54mm）的间距配合，接触表面配合为金色，间距柱为0.100”（2.54mm），接触表面柱为锡铅，接触表面厚度配合为30μin（0.76μm），接触材料配合为铍铜，接触表面厚度柱为200μin（5.08μm），接触材料柱为黄铜合金。
114-93-306-41-117000是CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD，包括DIP，0.3“（7.62mm）行间距型，它们设计用于使用焊料终端，数据表注释中显示了系列，用于114，提供0.100”（2.54mm）等变桨柱功能，Pitch Mating设计用于0.100“（2.54mm），以及Tube Packaging，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，位置或引脚网格的数量为6（2 x 3），该设备采用表面安装型，该设备具有聚对苯二甲酸乙二酯（PCT），外壳材料为聚酯，特征为开放式框架，接触材料柱为黄铜合金，接触材料配合为铍铜，接触表面厚度柱为200μin（5.08μm），接触表面厚配合为30μin（0.76μm）；接触表面柱为锡铅，接触表面配合为金。
114-93-308-41-117000是CONN IC DIP SOCKET 8POS-GOLD，包括金触点表面处理配合，它们设计用于锡引线触点表面处理柱，触点表面处理厚度配合如数据表注释所示，用于30μin（0.76μm），提供200μin（5.08μm）等接触表面处理厚度柱功能，触点材料配合设计用于铍铜，该装置也可以用作开放式框架特征。此外，外壳材料为聚对苯二甲酸乙二酯（PCT）聚酯，该设备采用表面安装型，该设备有8（2 x 4）个位置或引脚网格，其工作温度范围为-55°C~125°C，包装为管状，螺距配合为0.100“（2.54mm），螺距柱为0.100”（2.54mm），系列为114，终端为焊料，类型为DIP，行间距为0.3“（7.62mm）。
