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650V和1200V第三代碳化硅MOSFET

东芝的碳化硅技术专为高效电源应用而设计

Image of Toshiba's 650V and 1200V 3rd Generation Silicon Carbide MOSFETs东芝的第三代650伏和1200伏碳化硅(SiC)MOSFET设计用于高功率工业应用,如400伏和800伏自动控制用于不间断电源(UPS)的输入AC/DC电源、光伏(PV)逆变器和双向DC/DC转换器。

这些MOSFET有助于降低功耗和提高功率密度-这是因为SiC技术允许器件提供更高的电压电阻、更快的开关和更低的导通电阻。东芝的第三代芯片设计提高了可靠性。650V产品具有输入电容(C国际空间站)4850pF(典型值)的低栅极输入电荷(Qg)以及漏极到源极导通电阻(RDS(ON)仅15mΩ(类型)。

此外,1200 V产品提供类似的低输入电容(C国际空间站)6000 pF(典型值)的栅极输入电荷(Qg)以及漏极到源极导通电阻(RDS(ON)或15MΩ(类型)。

650 V和1200 V SiC MOSFET均采用行业标准三引线TO-247封装。

特征
  • 低R这句话的意思是:R这句话的意思是:Qgd
    • R这句话的意思是:*从东芝的第二代到第三代,Qgd减少了80%
    • 竞争对手这句话的意思是:*问以及开关性能
  • 超低压降
    • 内置肖特基势垒二极管技术,提供超低VF
    • 具有更新的电池设计的高可靠性
  • 宽VGSS评级有助于提高设计可靠性并简化设计
  • 五、GSS:-10V~25V(推荐电压:18V)
  • 低电阻和更高的栅极阈值电压(Vth)有助于防止意外开启等故障
应用
  • 工业电机驱动器
  • 电池充电器
  • AC/DC和DC/DC转换器
  • 功率因数校正电路
  • 储能系统
  • 太阳能
  • 不间断电源
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