东芝的第三代650伏和1200伏碳化硅(SiC)MOSFET设计用于高功率工业应用,如400伏和800伏自动控制用于不间断电源(UPS)的输入AC/DC电源、光伏(PV)逆变器和双向DC/DC转换器。
这些MOSFET有助于降低功耗和提高功率密度-这是因为SiC技术允许器件提供更高的电压电阻、更快的开关和更低的导通电阻。东芝的第三代芯片设计提高了可靠性。650V产品具有输入电容(C国际空间站)4850pF(典型值)的低栅极输入电荷(Qg)以及漏极到源极导通电阻(RDS(ON)仅15mΩ(类型)。
此外,1200 V产品提供类似的低输入电容(C国际空间站)6000 pF(典型值)的栅极输入电荷(Qg)以及漏极到源极导通电阻(RDS(ON)或15MΩ(类型)。
650 V和1200 V SiC MOSFET均采用行业标准三引线TO-247封装。