电机驱动芯片散热的pad 是要连接到AGND或 GND还是什么都不接呢?如DRV8412。
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散热焊盘下面铺相同面积的铜到地平面,AGND和GND最后也是需要磁珠或0ohm电阻接到一起的,实现单点接地,你可参考下面这篇关于power pad PCB的布局规则:http://www.ti.com/lit/an/sloa120/sloa120.pdf