TPA3112\TPA3116两款D类功放芯片通过两个引脚GAIN0\1控制增益。实际使用TPA3112时发现将引脚悬空也能起到给高电平的功能,但是芯片手册没有说明,实际运用的时候将这两个引脚悬空可靠吗?
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另外TPA3116芯片的PowerPad焊盘在芯片的顶部,要怎么连接到GND呢?
您好,不建议悬空,还是建议按照数据手册,上拉或下来保持高低电平。
Powerpad在芯片顶部的话,建议加散热片heatsink来提高散热,可以看下EVM user's guide:
www.ti.com/.../slou336b.pdf