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什么是微控制器/微处理器/现场可编程模块:

模块化嵌入式处理器系列中的产品将微控制器、微处理器、数字信号处理器、FPGA 或其他此类计算设备与支持组件(例如存储器、电源管理、定时和其操作所需的其他项目)集成在一起。它们适合集成到最终产品中,并为产品开发人员提供现代计算和接口功能,而无需高速硬件设计经验。

处理器核心:
  • Zynq UltraScale+ XCZU7CG-1FBVB900I
  • Spartan-3A, XC3S200A
  • 手臂双核/四核Cortex-A53,ARM双核Cortex-R5,Mali-400MP2 GPU
  • Rabbit 4000
  • 手臂双核Cortex-A9
  • ColdFire 5282
  • 手臂四核Cortex-A53,ARM双核Cortex-R5,Mali-400MP2 GPU
  • Spartan-3E
  • Artix-7 A35T
  • SX48AC
  • Spartan-6 LX-75
  • Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I
  • 手臂皮质-A9,旋风V SX/SE
  • ARM Cortex-A53,ARM皮质-R5
  • ARM922T,LH7A400
  • ARM926EJ-S,NS9360
  • 手臂皮质-A9,Arria 10 SX
  • ARM922T,LH7A404
  • Spartan-6 LX-100
  • Kintex-7 325T
  • Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E
  • Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I
  • Spartan-6 LX-150
  • 手臂皮质-A9,i.MX6Solo
  • Kintex-7 410T
  • ARM7TDMI,NS7520
  • 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight
  • Kintex UltraScale KU035
  • Kintex-7 70T
  • Rabbit 2000
  • 手臂皮质-A8,AM3703
  • ARM926EJ-S,NS9210
  • Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
  • Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E
  • 手臂皮质-M4F
  • 手臂皮质-A53
  • SX28AC
  • TMS320C6455
  • Z180
  • ARM926EJ-S,NS9215
  • ARM Cortex-A15
  • 手臂皮质-M3
  • 手臂皮质-M7
  • eZ80L92
  • ARM Cortex-A9
  • Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E
  • RX600,RX63N
  • ColdFire 5272
  • ColdFire 5270
  • Spartan-6 LX-45
  • Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E
  • Artix-7 A100T
  • PIC16F8722
  • ColdFire V3,MCF53017
  • ColdFire 5234
  • 全胜ARM皮质-A8
  • TMS320C6711
  • Artix-7 A15T
  • OMAP-L138
  • ARM920T,SC2443
  • Kintex UltraScale KU040
  • 手臂皮质-A9,i.MX6DualLite
  • 手臂皮质-A8,AM3358
  • Rabbit 5000
  • DSTni EX
  • 手臂皮质-A8,AM3354
  • 手臂皮质-A8,AM3352
  • PIC16C57C
  • Artix-7 XC7A200T
  • IPv6
  • 手臂皮质-A8,OMAP3503
  • PXA270
  • ARM926EJ-S, AM1808
  • Kintex-7
  • ARM926EJ-S,OMAP-L138
  • Geode, LX 800
  • ARM720T,LH79520
  • Rabbit 6000
  • Artix-7 A200T
  • Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900I
  • Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
  • Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E
  • eZ80F91
  • Kintex UltraScale KU40
  • eZ80F92
  • 手臂皮质-A8,上午3359
  • CM-BF527
  • Kintex-7 160T
  • ARM926EJ-S i.mx287
  • Artix-7 A50T
  • CM-BF561 (Dual Core)
  • Rabbit 3000
  • Spartan-3A DSP
  • 手臂四核/双核Cortex-A53,ARM双核Cortex-R5,Mali-400MP2 GPU
  • 手臂皮质-A5
  • Kintex UltraScale KU35
  • 手臂皮质-A8,DM3730
  • 手臂皮质-A9
  • 臂双皮质-A7,手臂皮质-M4
  • 手臂皮质-A9,XC7Z020-3
更多
工作温度:
  • -20摄氏度~85摄氏度
  • -40摄氏度~80摄氏度
  • -40摄氏度~85摄氏度
  • -40摄氏度~100摄氏度(TJ)
  • -25摄氏度~85摄氏度
  • 0摄氏度~70摄氏度
  • -20摄氏度~70摄氏度
  • -40摄氏度~65摄氏度
  • 0摄氏度~85摄氏度(TJ)
  • -40摄氏度~70摄氏度
  • 0摄氏度~85摄氏度
  • -25摄氏度~70摄氏度
  • -30摄氏度~75摄氏度
  • -40摄氏度~85摄氏度(TA)
更多
闪存的大小:
  • 48MB
  • 128KB
  • 1.5MB
  • 1MB
  • 32KB ROM
  • 3MB
  • 4KB
  • 16kB
  • 8KB
  • 4GB
  • 256KB(内部),1MB(外部)
  • 32KB EEPROM
  • 8GB
  • 1MB(内部),2MB(外部)
  • 512MB (NAND), 8MB (NOR)
  • 256KB(内部),8MB(外部)
  • 512KB EPROM
  • 64MB (NAND), 8MB (NOR)
  • 1MB(内部)、32MB(外部)
  • 2KB EEPROM
  • 32MB
  • 256B EEPROM
  • 512MB
  • 16KB EEPROM
  • 512KB (Internal), 1MB (External)
  • 256KB
  • 512KB (Internal), 4MB (External)
  • 1 GB
  • 512KB (Internal), 16MB (External)
  • 512KB (Internal), xD-Picture Card (External)
  • 2MB(NOR)
  • 64Mb Flash, 1Kb EEPROM
  • 128MB
  • 2MB
  • 4MB
  • 64MB
  • 8MB
  • 512KB (Internal), 8MB (External)
  • 256MB(NAND),8MB(NOR)
  • 1MB(内部),microSD插槽(外部)
  • 16GB
  • 512KB (Internal), 32MB (External), microSD Slot (External)
  • 256MB(NAND),16MB(NOR)
  • 2MB(内部),microSD插槽(外部)
  • 1GB(NAND)、32MB(NOR)
  • 512MB (NAND), 16MB (NOR)
  • 512KB
  • 16MB
  • 32GB
  • 128KB(内部),1MB(外部)
  • 256MB
  • 16GB eMMC,64MB QSPI
  • 512KB (Internal), 32MB (External)
  • 1GB(NAND)
  • 2MB(引导)
更多
速度:
  • 416兆赫
  • 75MHz
  • 1.8GHz、400MHz
  • 375兆赫
  • 500MHz
  • 10MHz
  • 450兆赫
  • 58.98MHz
  • 73.73MHz
  • 162.5兆赫
  • 29.4MHz
  • 44.2兆赫
  • 62MHz
  • 4MHz
  • 20MHz
  • 29.49兆赫
  • 160MHz
  • 55MHz
  • 533MHz
  • 8MHz
  • 95MHz
  • 198兆赫
  • 30MHz
  • 600MHz
  • 533MHz, 1.333GHz
  • 1.5GHz、750MHz
  • 77.4MHz
  • 150MHz
  • 300MHz
  • 18.432MHz
  • 500MHz x 2
  • 51.6MHz
  • 454MHz
  • 12MHz
  • 22.1MHz
  • 650MHz, 209MHz
  • 33MHz
  • 1.5GHz
  • 200MHz
  • 167兆赫
  • 50MHz
  • 766MHz
  • 70ns
  • 25兆赫
  • 133MHz
  • 48MHz
  • 800MHz
  • 67MHz
  • 600MHz, 1.5GHz
  • 667MHz
  • 720MHz
  • 1.2GHz
  • 25.8MHz
  • 600MHz x 2
  • 155兆赫
  • 520MHz
  • 24MHz
  • 32MHz
  • 650MHz
  • 80MHz
  • 29.5MHz
  • 66MHz
  • 100MHz
  • 456兆赫
  • 312MHz
  • 480MHz
  • 125MHz
  • 400MHz
  • 147.5MHz
  • 9.216MHz
  • 1GHz
更多
制造厂商:
  • 微知纳特 (WIZnet)
  • NetBurner (NetBurner)
  • 戴夫嵌入式系统 (Dave)
  • 贝肯系统公司 (BECOM)
  • 乐观逻辑 (Optimuslogic)
  • 恩智浦 (NXP)
  • 迪进 (Digi)
  • 德州仪器 (Texas)
  • 美国数字光处理 (DLP Design )
  • Wandboard (Wandboard)
  • 关键链接 (Critical Link )
  • 美国创力 (Lantronix)
  • 特伦兹电子有限公司 (Trenz)
  • 奥利梅克斯 (Olimex)
  • 视差 (Parallax)
  • SOC技术公司 (System-On-Chip)
  • 未来设计公司 (Future Designs )
  • 罗切斯特电子 (Rochester)
  • 奥克塔沃系统有限公司 (Octavo Systems )
  • AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 微芯 (Microchip)
  • 英特尔 (Intel RealSense)
  • 烽火嵌入式工程 (Beacon)
  • 齐洛格 (Zilog)
  • 恩克拉斯特拉 (Enclustra)
  • GHI电子有限责任公司 (GHI)
更多
连接端子种类:
  • 板对板(BTB)
  • 总管2x30
  • 3 x 140引脚0.6毫米间距
  • Samtec LSHM
  • 2个IDC接头2x17,1个IDC接头2x5,1xmicroSD卡
  • Samtec ST5
  • 板对板(BTB)插座-300
  • 40针
  • 200针
  • 扩展2 x 60
  • 2个IDC接头2x17
  • B2B
  • Samtec QTH
  • 40针接头
  • 2个IDC接头2x13
  • 边缘连接器-310,板对板(BTB)-100
  • RJ45
  • IDC接头2x25、2x5、1x天线
  • RJ-45,2.54毫米接头
  • 168针
  • 24-DIP
  • 总管2x25
  • 板对板(BTB)插座
  • SO-dmm-144
  • Samtec UFPS
  • 2个IDC接头2x17,1个IDC接头2x5。1张xD图片卡
  • 排针
  • 10针接头
  • EDM连接器
  • CSI,DSI
  • IDC接头2x25、2x5
  • IDC头2x25、2x5、1xmicroSD卡
  • Samtec SEM
  • 48-DIP
  • IDC接头2x25、2x5、1x3毫米
  • 开源硬件
  • SO-dim-200
  • 板对板(BTB)插座-240
  • Samtec BTE
  • 板对板(BTB)插座-360
  • 板对板(BTB)插座-480
  • 通用串行总线
  • 板对板(BTB)插座-200
  • 2 x 240引脚
  • 256-BGA
  • 板对板(BTB)插座-160
  • 50 Pin
  • 302-BGA
  • USB-B,引脚头
  • 边缘连接器
  • 小型接头2x56
  • 2个IDC接头2x17,1个IDC接头2x5
  • 3 x 100针HD连接器
  • 边缘连接器-52
  • 400-BGA
  • 64-BGA, Pin(s)
  • IDC接头2x20
  • 笔记本内存
  • 2个IDC接头2x26
  • RJ-45,2x50接头
  • 2个IDC接头2x20
  • SO-dmm-204
  • 扩展2 x 100
更多
模块/板卡类型:
  • MCU、VOIP核心
  • MCU核心
  • MCU、USB核心
  • FPGA、USB核心
  • FPGA核心
  • MCU、以太网核心
  • MCU/FPGA、USB核心
  • MPU核心
  • DSP、FPGA核心
  • MPU、DSP核心
  • MPU、FPGA核心
  • 单片机、FPGA
  • MPU、DSP、FPGA核心
  • DSP内核
更多
当前"微控制器/微处理器/现场可编程模块"共 715 条相关库存
久芯自营
原装正品 1片起订 快至当天发货
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品牌型号
描述
价格
库存
交期
数量
操作
SOMOMAP3503-12-1783GFIR
SOMOMAP3503-12-1783GFIR
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: 板对板(BTB)插座-240 处理器核心: 手臂皮质-A8,OMAP3503 速度: 600MHz 闪存的大小: 512MB (NAND), 16MB (NOR) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥3,874.93830

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥193,746.91500

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TE0728-03-1Q
TE0728-03-1Q
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec SEM 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 16MB

¥3,913.18257

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥3,913.18257

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5CSE-H4-3YA-RC
5CSE-H4-3YA-RC
模块/板卡类型: MPU、FPGA核心 连接端子种类: 边缘连接器 处理器核心: 手臂皮质-A9,旋风V SX/SE 速度: 800MHz 闪存的大小: 16MB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度

¥4,038.01764

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,038.01764

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5CSX-H5-4YA-RI
5CSX-H5-4YA-RI
模块/板卡类型: MPU、FPGA核心 连接端子种类: 边缘连接器 处理器核心: 手臂皮质-A9,旋风V SX/SE 速度: 800MHz 闪存的大小: 32MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥4,040.03809

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,040.03809

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5CSX-H6-53B-RC
5CSX-H6-53B-RC
模块/板卡类型: MPU、FPGA核心 连接端子种类: 边缘连接器 处理器核心: 手臂皮质-A9,旋风V SX/SE 速度: 800MHz 闪存的大小: 48MB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度

¥4,121.00049

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,121.00049

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6711-AA-1X1-RC
6711-AA-1X1-RC
模块/板卡类型: DSP、FPGA核心 连接端子种类: SO-dmm-144 处理器核心: TMS320C6711 速度: 200MHz 闪存的大小: 2MB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度

¥2,502.47412

1

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,502.47412

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TE0803-02-03EG-1EB
TE0803-02-03EG-1EB
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥4,185.22200

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,185.22200

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100-1215-1
100-1215-1
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: 扩展2 x 100 处理器核心: CM-BF561 (Dual Core) 速度: 600MHz x 2 闪存的大小: 32MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥2,747.09313

50

5-7 工作日

- +

合计: ¥2,747.09313

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TE0728-04-1Q
TE0728-04-1Q
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec SEM 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 16MB

¥4,286.24460

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,286.24460

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ME-XU5-2EG-1I-D11E-R1.2
ME-XU5-2EG-1I-D11E-R1.2
模块/板卡类型: MPU、FPGA核心 连接端子种类: 168针 处理器核心: 手臂双核/四核Cortex-A53,ARM双核Cortex-R5,Mali-400MP2 GPU 速度: 600MHz, 1.5GHz 闪存的大小: 16GB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥4,379.32971

3

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,379.32971

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ME-SA2-D6-7I-D11-R1
ME-SA2-D6-7I-D11-R1
模块/板卡类型: FPGA核心 连接端子种类: 168针 处理器核心: 手臂双核Cortex-A9 速度: 800MHz 闪存的大小: 64MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥4,526.53407

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,526.53407

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TE0745-02-71I31-AK
TE0745-02-71I31-AK
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: 板对板(BTB)插座-480 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 64MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥4,529.78123

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,529.78123

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A10S-P8-X5E-RC-SA
A10S-P8-X5E-RC-SA
模块/板卡类型: MPU、FPGA核心 连接端子种类: 板对板(BTB) 处理器核心: 手臂皮质-A9,Arria 10 SX 速度: 1.2GHz 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度

¥10,769.73075

2

5-7 工作日

- +

合计: ¥10,769.73075

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5CSE-H4-3YA-RI
5CSE-H4-3YA-RI
模块/板卡类型: MPU、FPGA核心 连接端子种类: 边缘连接器 处理器核心: 手臂皮质-A9,旋风V SX/SE 速度: 800MHz 闪存的大小: 16MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥4,847.64162

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,847.64162

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TE0803-01-04CG-1EA
TE0803-01-04CG-1EA
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥4,870.73250

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,870.73250

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TE0803-02-04CG-1EB
TE0803-02-04CG-1EB
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E 闪存的大小: 256MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥4,978.97100

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥4,978.97100

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TE0741-03-160-2IF
TE0741-03-160-2IF
模块/板卡类型: FPGA核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Kintex-7 160T 速度: 200MHz 闪存的大小: 32MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥5,008.55619

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥5,008.55619

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ME-AA1-270-3E4-D11E-R2
ME-AA1-270-3E4-D11E-R2
模块/板卡类型: FPGA核心 连接端子种类: 168针 处理器核心: 手臂双核Cortex-A9 速度: 1.5GHz 闪存的大小: 16GB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥5,446.56132

0

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- +

合计: ¥5,446.56132

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L138-FG-325-RC
L138-FG-325-RC
模块/板卡类型: MPU、DSP、FPGA核心 连接端子种类: SO-dim-200 处理器核心: ARM926EJ-S,OMAP-L138 速度: 456兆赫 闪存的大小: 256MB(NAND),16MB(NOR) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度

¥5,456.80790

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合计: ¥5,456.80790

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L138-FG-326-RC
L138-FG-326-RC
模块/板卡类型: MPU、DSP、FPGA核心 连接端子种类: SO-dim-200 处理器核心: ARM926EJ-S,OMAP-L138 速度: 456兆赫 闪存的大小: 256MB(NAND),16MB(NOR) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度

¥5,594.84807

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