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分类:
  • 微控制器
制造商:
  • 意法半导体 (STMicroelectronics)
封装:
  • 64-LQFP (10x10)
  • 48-LQFP (7x7)
  • 32-LQFP (7x7)
  • 36-WLCSP
  • 32-UFQFPN (5x5)
  • 48-UFQFPN (7x7)
  • 64-TFBGA (5x5)
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描述
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STM32L051K8T6TR
STM32L051K8T6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥33.89677

26446

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.89677

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STM32L051T8Y6DTR
STM32L051T8Y6DTR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 36-WLCSP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥34.76592

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.76592

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STM32L051T8Y6TR
STM32L051T8Y6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 36-WLCSP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥34.76592

14875

5-7 工作日

- +

合计: ¥34.76592

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STM32L051C8T6TR
STM32L051C8T6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥21.15144

28290

2-3 工作日

- +

合计: ¥21.15144

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STM32L051C8T7
STM32L051C8T7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥37.51822

22428

5-7 工作日

- +

合计: ¥37.51822

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STM32L051K8U6TR
STM32L051K8U6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-UFQFPN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥23.53001

2490

2-3 工作日

- +

合计: ¥23.53001

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STM32L051K6T6
STM32L051K6T6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥30.99961

10978

5-7 工作日

- +

合计: ¥30.99961

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STM32L051K6U6TR
STM32L051K6U6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-UFQFPN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥29.18889

6050

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.18889

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STM32L051T6Y6TR
STM32L051T6Y6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 36-WLCSP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥31.86876

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥31.86876

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STM32L051K8T6
STM32L051K8T6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 32-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥33.89677

9995

5-7 工作日

- +

合计: ¥33.89677

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STM32L051R8T6
STM32L051R8T6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥22.29054

5600

2-3 工作日

- +

合计: ¥22.29054

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STM32L051R6T6
STM32L051R6T6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥35.05564

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥35.05564

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STM32L051R8T7
STM32L051R8T7
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥40.70510

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥40.70510

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STM32L051R8T6TR
STM32L051R8T6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-LQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥8.65611

51010

2-3 工作日

- +

合计: ¥8.65611

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STM32L051C8T3
STM32L051C8T3
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥40.34295

4500

5-7 工作日

- +

合计: ¥40.34295

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STM32L051R8H6
STM32L051R8H6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-TFBGA (5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥36.28693

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥36.28693

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STM32L051C6T6TR
STM32L051C6T6TR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥32.59305

7200

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.59305

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STM32L051C6T6
STM32L051C6T6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 48-LQFP(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥32.59305

3000

5-7 工作日

- +

合计: ¥32.59305

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STM32L051K6U6
STM32L051K6U6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 32-UFQFPN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥29.18889

0

5-7 工作日

- +

合计: ¥29.18889

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STM32L051C8U6
STM32L051C8U6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 48-UFQFPN(7x7) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 PDF数据手册

¥33.31734

1480

5-7 工作日

- +

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STM32L051K8T6TR 规格参数
属性 参数值
部件状态 可供货
速度 32MHz
程序内存类型 FLASH
内核尺寸规格 32位
振荡器类别 内部的
安装类别 表面安装
程序内存大小 64KB (64K x 8)
工作温度 -40摄氏度~85摄氏度(TA)
处理器核心 手臂皮质-M0+
RAM大小 8K x 8
外围设备 烧坏检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT
带电可擦可编程只读存储器大小 (EEPROM) 2K x 8
桥接的能力 IOC、 IrDA、SPI、UART/USART
数据转换器 A/D 10x12b
包装/外壳 32-LQFP
供应商设备包装 32-LQFP(7x7)
电源电压 (Vcc/Vdd) 1.65伏~3.6伏
I/O数量 twenty-seven
制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
特点 -
色彩/颜色 -
数据手册PDF PDF链接
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