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HMC241AQS16TR，带销细节，包括胶带和卷轴（TR）替代包装，它们设计用于16-SSOP（0.154“，3.90mm宽）封装外壳，阻抗如数据表注释所示，适用于50欧姆，其工作温度范围为-40°C~85°C，电源设计为5V，以及16-QSOP供应商设备封装，该设备也可用作SP4T电路。此外，该拓扑是吸收型的，该设备提供29dBm P1dB，该设备具有RF类型的CATV，频率下限为0Hz，频率上限为3.5GHz，隔离频率为36dB@2.5GHz（典型值），插入损耗频率为0.8dB@2.5Hz，IIP3为48dBm（典型值。
HMC241LP3E是集成电路MMIC GAAS SW SP4T 16QFN，包括吸收拓扑结构，它们设计用于与16-SMT（3x3）供应商设备封装一起工作，RF类型如数据表注释所示，用于通用用途，提供切割条等封装功能，封装盒设计用于16-VFQFN暴露焊盘，以及26dBm（典型值）IP1dB P1dB，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，隔离频率为30dB@4GHz（典型值），设备的插入损耗频率为1.2dB@4GHz，设备阻抗为50欧姆，IIP3为45dBm（最小值），频率上限为4GHz，频率下限为DC，电路为SP4T。
HMC241LP3E-AN，带电路图，包括卷筒包装。
