HEF4066BT,652

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HEF4066BPC，引脚细节由PHI制造。HEF4066BPC采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

HEF4066BR（带用户指南）HEF4066BR采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

HEF4066BT，带有NXP制造的电路图。HEF4066BT在SOP3.9MM包中提供，是接口-模拟开关、多路复用器、解复用器的一部分。