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5AGXMA5G4F31I5N是IC FPGA 384 I/O 896FBGA,包括Arria V GX系列,它们设计用于Arria V LX产品,包装如数据表说明所示,用于托盘,提供SMD/SMT等安装方式功能,商品名设计用于ArriaV,以及896-BBGA、FCBGA封装盒,其工作温度范围为-40°C~100°C(TJ)。此外,安装类型为表面安装,该设备提供1.07V~1.13V电源,该设备具有896-FBGA(31x31)供应商设备包,门的数量为,I/O的数量为384,数据速率为6.5536 Gbps,实验室CLB的数量为8962,逻辑元件单元的数量为190000,总RAM位为13284352,其最大工作温度范围为+100℃,最小工作温度范围-40℃,工作电源电压为0.85 V 1.1 V 1.15 V,最大工作频率为800 MHz,收发器数量为18,I/O数量为384 I/O,逻辑阵列块LAB数量为7169,逻辑元件数量为190000,并且总存储器是12973kbit,并且嵌入式块RAM EBR是1173kbit。
5AGXMA5G4F35C4N是集成电路FPGA 544 I/O 1152FBGA,包括1.07 V~1.13 V电源,它们设计用于Arria V商品名,数据表说明中显示了用于13284352的总RAM位,该13284352提供了12973 kbit等总内存功能,供应商设备包设计用于1152-FBGA(35x35)以及Arria V GX系列,该装置也可用作Arria V GX产品。此外,包装为托盘,该设备采用1152-BCBGA、FCBGA包装盒,其工作温度范围为0°C~85°C(TJ),工作电源电压为0.85 V 1.1 V 1.15 V,收发器数量为18,逻辑元件单元数量为190000,逻辑元件数量为1900000,逻辑阵列块实验室数量为7169,LAB CLB的数量为8962,I/O的数量为544 I/O,I/O的数目为544,门的数量为,安装方式为SMD/SMT,安装类型为表面安装,最小工作温度范围为0 C,最大工作温度范围+85 C,最大操作频率为800 MHz,嵌入式块RAM EBR为1173 kbit,数据速率为6.5536Gbps。
5AGXMA5G4F35C5N是IC FPGA 544 I/O 1152FBGA,包括6.5536 Gbps数据速率,设计用于1173 kbit嵌入式块RAM EBR,最大工作频率如数据表注释所示,用于800 MHz,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围0 C,以及表面安装安装类型,该器件也可以用作SMD/SMT安装样式。此外,门的数量为,该设备提供544 I/O数量,该设备具有544 I/O I/O数量,LAB CLB数量为8962,逻辑阵列块LAB数量为7169,逻辑元件数量为190000,逻辑元件单元数量为1900000,收发器数量为18,工作电源电压为0.85 V 1.1 V 1.15 V,其工作温度范围为0°C~85°C(TJ),包装盒为1152-BCBGA、FCBGA,包装为托盘,产品为Arria V GX,系列为Arria V-GX,供应商设备包装为1152-FBGA(35x35),总内存为12973 kbit,总RAM位为13284352,商品名为Arria V,电压供应为1.07 V~1.13V。
5AGXMA5G4F35I5具有EDA/CAD型号,包括托盘包装,它们设计用于表面安装安装类型,安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供Arria V GX等系列功能,产品设计用于Arria V GX以及Arria V商品名,该设备也可用作8962个实验室CLB。此外,逻辑阵列块LAB的数量为7169.8,设备的数据速率为6.5536 Gbps,设备的I/O数量为544,工作温度范围为-40°C~100°C(TJ),逻辑元件单元数量为190000,逻辑元件数量为1900000,收发器数量为18,总RAM位为13284352,总内存为12973 kB,供应商设备封装为1152-FBGA(35x35),封装外壳为1152-BBGA,FCBGA,工作电源电压为1.1V,电压为1.07V~1.13V,最大工作温度范围为+100 C,最小工作温度范围-40 C,门数为。