特征
■ 为大容量门阵列应用提供理想的低成本、可编程替代方案,并允许在原型设计或设计测试期间快速更改设计
■ 产品特点
–基于寄存器丰富、查找表(LUT-)的体系结构
–OptiFLEX®架构可提高设备区域效率
–5000至24000个闸门的典型闸门(见表1)
–内置低偏斜时钟分配树
–所有设备的100%功能测试;不需要测试向量或扫描链
■ 系统级功能
–通过外部配置设备或智能控制器实现电路内可重新配置(ICR)
–5.0-V设备完全符合外围组件互连特殊兴趣组(PCI SIG)PCI本地总线规范2.2版
–符合IEEE标准1149.1-1990的内置联合测试行动组(JTAG)边界扫描测试(BST)电路,无需消耗额外的设备逻辑即可使用
–MultiVoltTM I/O接口操作,允许设备在不同电压下运行的系统之间桥接
–低功耗(待机模式下典型规格小于0.5 mA)
–3.3V设备支持热插拔
■ 强大的I/O引脚
–每个引脚的单独三态输出启用控制
–可编程输出转换速率控制,以降低开关噪声
–从寄存器到I/O引脚的快速路径,用于快速时钟到输出时间
■ 柔性互连
–FastTrack®互连连续布线结构,实现快速、可预测的互连延迟
–专用进位链,实现快速加法器、计数器和比较器等算术功能(由软件工具和大函数自动使用)
–专用级联链,实现高速、高扇入逻辑功能(由软件工具和大功能自动使用)
–实现内部三态网络的三态仿真
–时钟、清除、预设或逻辑信号的四个低偏斜全局路径
■ Altera开发系统为基于Windows的PC、Sun SPARC工作站和HP 9000系列700/800提供的软件设计支持和自动放置和路由
■ 灵活的包装选项
–可提供100至256引脚的各种封装,包括创新型FineLine BGATM封装(见表2)
–SameFrameTM管脚在设备密度和管脚数量上的兼容性(与其他FLEX®6000设备)
–薄四边形扁平封装(TQFP)、塑料四边形扁平组件(PQFP)和球栅阵列(BGA)封装(见表2)
–与同一封装中的其他FLEX 6000设备的封装和引脚兼容性
■ EDIF 2 0 0和3 0 0网表文件、参数化模块库(LPM)、Verilog HDL、VHDL、DesignWare组件以及制造商(如Cadence、Exemplar Logic、Mentor Graphics、OrCAD、Synopsys、Synplicity、VeriBest和Viewlogic)流行EDA工具的其他接口提供了额外的设计输入和模拟支持
一般说明
Altera®FLEX 6000可编程逻辑器件(PLD)系列为大容量门阵列设计提供了低成本的替代方案。FLEX 6000设备基于OptiFLEX架构,在保持高性能和可布线性的同时最大限度地减小了管芯尺寸。这些器件具有可重新配置的SRAM元件,这给了设计者在原型和设计测试期间快速改变设计的灵活性。设计者还可以通过电路内重新配置在操作期间更改功能。
FLEX 6000设备可重新编程,并在装运前进行100%测试。因此,设计人员无需为故障覆盖目的生成测试向量,从而能够专注于模拟和设计验证。此外,设计者不需要管理不同门阵列设计的库存。FLEX 6000设备配置在板上,以实现所需的特定功能。
表3显示了一些常见设计的FLEX 6000性能。显示的所有性能值均使用Synopsys DesignWare或LPM函数获得。实施应用程序不需要特殊的设计技术;设计者简单地推断或实例化Verilog HDL、VHDL、Altera硬件描述语言(AHDL)或原理图设计文件中的函数。
特色
在原型或设计测试期间
■ 产品特点
–基于寄存器丰富、查找表(LUT-)的体系结构
–OptiFLEX®架构可提高设备区域效率
–5000至24000个闸门的典型闸门(见表1)
–内置低偏斜时钟分配树
–所有设备的100%功能测试;测试向量或扫描链
不需要
■ 系统级功能
–通过外部配置实现电路内可重新配置(ICR)
设备或智能控制器
–5.0-V设备完全符合外围组件
互连特殊兴趣组(PCI SIG)PCI本地总线
规范,版本2.2
–内置联合测试行动小组(JTAG)边界扫描测试
(BST)电路符合IEEE标准1149.1-1990,可用
而不消耗额外的设备逻辑
–MultiVoltTM I/O接口操作,允许设备桥接
在不同电压下运行的系统之间
–低功耗(典型规格小于0.5 mA
在待机模式下)
–3.3V设备支持热插拔