Kingston Technology的嵌入式闪存和DRAM

eMMC系列是符合JEDEC eMMC 5.1标准的闪存选件，集成了磨损均衡、EEC、读取传感和IOPS优化，以减轻主机CPU上的存储压力。该系列采用了超紧凑型11.5 x 13.0毫米的封装，这使得它具有难以置信的多功能性，能够同时适用于计算机模块（CoM）设计，以及智能手机或可穿戴设备等最终用户产品。该系列提供了最适合您的设计的存储容量。

DDR3/3L系列的设计适用于大多数需要DRAM功能的系统。凭借稳定的4 GB存储空间，该系列为连接到PCB提供了两种选择：a或pin连接器系统。对于高速数据处理，DDR3/3Ls具有双数据速率架构，允许每个时钟周期进行两次数据传输。DDR3/3L系列的每个成员都非常节省空间，96球芯片的占地面积为9.0 x 13.5毫米，78球芯片的占地面积为9.0 x 10.6毫米。它包括用于改善信号质量的芯片端接，以及用于辅助数据存储操作的几个其他读/写控制。

eMMC和DDR3/3L系列嵌入式内存芯片是需要强大内存能力和低功耗的小型产品的理想选择，将成为您解决方案的可靠补充。