防止热失控
热失控对电子设备的威胁越来越大，因为越来越多的功率被封装在越来越小的空间中；这是一种使用传统手段处理不当的威胁。SMD热熔丝提供了一种解决方案，可以在260°C下回流焊接，在210°C下仍然打开。 什...
热失控对电子设备的威胁越来越大，因为越来越多的功率被封装在越来越小的空间中；这是一种使用传统手段处理不当的威胁。SMD热熔丝提供了一种解决方案，可以在260°C下回流焊接，在210°C下仍然打开。
什么是功率半导体的热失控或热损伤：热失控是指技术设备由于产生热量的自增强过程而过热。这种损坏通常会导致设备损坏，并经常导致火灾或爆炸。
原因
热失控的原因是多种多样的，通常是随机的。然而，电子布线中越来越高的功率密度和小型化趋势无疑特别重要。越来越多的功能封装在紧凑的模块中，这些模块也具有相应的高功耗。
即使电力电子设备中的电流稍微过大，功率损耗也很小，导致温度升高约200℃。
可能的后果：周围组件损坏或断开，印刷电路板结构损坏，或在最坏的情况下引发火灾。
建立
对于功率半导体（例如MOSFET），当连接时，漏源传输电阻随温度升高而增加，这导致势垒层中的功率损失增加。如果元件未充分冷却（高功率密度允许冷却），则以热量形式输出的功率损失将无法充分耗散，这也会增加传输电阻。这一过程升级并最终导致组件的销毁。
n沟道MOSFET热失控原因图
如何防止短路？
系统的冷却必须消耗至少与其供应的能量相同的能量。热失控期间的过电流太低，不会导致传统保险丝跳闸。原则上可以使用热断路器或PTC，但用于组装SMD印刷电路板的产品太复杂或完全不适合。
解决方案
SCHURTER开发和制造SMD热熔丝，其内阻尽可能低，适用于封装密度最高的电力电子设备。它们可以在260°C的最高温度下进行回流焊，而无需打开。因此，操作期间温度触发器约为210°C。这对应于高于正常部件温度额定值的范围，但仍低于造成严重后果的极限，保险丝根据温度在有或没有电流的情况下断开。这种不可逆热熔断器能够抵抗机械冲击、振动、热冲击、温度循环和水分。根据AEC-Q200，其合格。