辛兰华主编

中国芯片设计初创公司上海爱根通信技术有限公司(移芯通信）宣布其最近获得了10亿元人民币（1.572亿美元）的C轮融资，并将用于全球市场5G通信芯片的研发和创新。

这轮投资由软银愿景基金2牵头，随后是国泰资本、高士通资本、广发前和和Chobe资本。其股东如启明创投（Qiming Venture Partners）继续投资。

在迄今为止的四轮融资中，Eigencomm Technologies的投资者包括顶级投资机构、领先的证券公司和政府投资基金。

Egencomm位于上海浦东张江，成立于2017年2月，目标是成为世界领先的蜂窝物联网芯片供应商。其产品广泛应用于智能电表、智能消防系统、共享自行车、资产追踪、家用电器等领域，支持各种5G应用。

根据公告，该公司将努力保持其领先的物联网芯片地位，并加快国际发展。软银愿景基金2也将利用其国际资源提供帮助。

Egenecom已推出两款NB IoT芯片和一款Cat1 bis芯片。NB IoT系列的EC616和EC616S产品已经批量生产，并被1000多个终端客户采用。Cat1 bis系列芯片EC618已经成功开发出来。该公司正在开发蜂窝通信中具有不同通信格式和传输速率的产品，并将很快推出5G RedCap/eMBB芯片。

Egenecom是继高通、海思、三星、MTK和UNISOC等全球公司之后，为数不多的独立开发蜂窝通信芯片的中国公司之一。Egenecom表示，其核心技术和IP是自主开发的，包括算法和体系结构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台和应用软件以及硬件解决方案。