康加泰克表示，通过推出首款具有COM-HPC接口的模块化Micro ATX兼容载板，它现在支持那些希望开发至少七年的长期可持续性设计的原始设备制造商，而标准或半工业级主板通常只能交付三到五年。

新的刚果HPC/uATXMicro ATX外形尺寸的模块上的COM-HPC计算机承载板使工程师能够立即原型化下一代高性能嵌入式和边缘计算系统。Micro ATX系统设计的应用领域是支持多个显示器的系统解决方案，可以在各种市场找到。典型的应用范围从工业和医疗HMI、实时边缘控制器、工业PC和控制室系统到信息娱乐和数字标牌应用，一直到专业赌场游戏系统。

康加泰克公司产品管理总监Martin Danzer解释了为什么新的外形因素很重要。他说， “Micro ATX外形尺寸的新型工业级COM-HPC载板将模块上计算机的所有优势移植到高端工业和半工业主板市场。它将推进针对特定处理器代定制的传统基于主板的系统设计，以实现更灵活、可持续的可扩展主板布局，利用模块上计算机s.工业应用需要比三到五年更长的生命周期，以降低NRE成本并最大限度地提高专用系统的投资回报。因此，能够将处理器性能切换到未来的任何选项，而无需重新构建整个系统，这对许多行业来说都是一个巨大的优势。”

具有COM-HPC接口的新型模块化Micro ATX兼容载板标志着康加泰克进入高端工业工作站和桌面客户端市场。该主板设计用于嵌入式至少七年的长期可用性，消除了标准或半工业级主板的设计风险、修订要求和供应链不确定性，这些主板通常只能交付三到五年。

基于Micro ATX的平台的未来升级和更新选项是固有的设计，它为特定应用定制的载板和系统设计提供了最大的性能灵活性、系统设计安全性和可持续的长期可用性。在供应链不确定的情况下，选择任何可用的COM-HPC模块是一个特别的优势。原始设备制造商受益于不与单个硅或模块上计算机供应商的一个特定BGA或LGA处理器绑定，这大大降低了供应短缺风险。同时，机制和特定于应用程序的外围设备可以保持原样，而不需要任何硬件更改。

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congatec表示，其具有COM-HPC接口的符合conga HPC/uATX Micro ATX标准的载板将推进传统的基于主板的系统设计，这些系统设计是针对特定一代处理器量身定制的，以实现更灵活、可持续的可扩展主板布局，利用模块上的计算机。（图片：刚果）

由于它是独立于处理器插座和供应商的，该板可以配备任何高端计算机模块，可提供COM-HPC客户端尺寸A、B或C，使OEM设计更加灵活和可持续。congatec提供了14种不同的高端性能版本，可在基于第12代英特尔酷睿处理器的COM-HPC模块的整个系列中进行扩展。新conga HPC/uATX载板的性能选项包括其目前最高的嵌入式客户端性能模块和16核英特尔酷睿i9处理器，以及基于英特尔赛扬7305E处理器的性价比优化模块。

该承载板提供了最新的接口增强功能，如PCIe Gen4和USB 4，非常适合康加泰克最新的高端COM-HPC客户端模块的系统设计，该模块基于第12代Intel Core i9/7/5/3台式处理器（以前的代号为Alder Lake-s）。根据congatec的说法，特别重要的是，工程师现在可以利用英特尔创新的性能混合架构。第12代英特尔酷睿处理器提供多达16核/24线程，在多任务处理和可扩展性级别上实现了巨大飞跃。

下一代物联网和边缘应用程序受益于多达8个优化性能内核（P内核），以及多达8个低功耗高效内核（E内核）和DDR5内存支持，以加速多线程应用程序并更高效地执行后台任务。针对高嵌入式客户端性能进行了优化，基于LGA处理器的模块的图形性能现在提高了94%，其图像分类推理性能提高了近两倍，吞吐量提高了181%。此外，这些模块提供了巨大的带宽来连接离散GPU，以实现最大的图形和基于GPGPU的AI性能。

新的旗舰COM-HPC客户端模块具有专用的人工智能引擎，支持Windows ML、Intel Distribution of OpenVINO工具包和Chrome Cross ML。不同的人工智能工作负载可以无缝地委托给P核、E核以及GPU执行单元，以处理最密集的边缘人工智能工作负荷。内置的Intel深度学习增强技术通过矢量神经网络指令（VNNI）利用不同的内核，集成图形支持AI加速的DP4a GPU指令，这些指令可以扩展到专用GPU。此外，英特尔的最低功耗内置人工智能加速器，英特尔高斯和神经加速器3.0（英特尔GNA 3.0），可以实现动态噪声抑制和语音识别，甚至可以在处理器处于低功耗状态时运行，以唤醒语音命令。

conga HPC/uATX的详细信息可在刚果人网站。